2022“芯原杯”嵌入式軟件開發大賽（提供實習、校招面試機會）

單位名片:

招聘内容:

一、大賽主題介紹

智慧物聯(AIoT)時代已經到來，智能可穿戴設備深入到人們生活的方方面面。 芯原股份作為領先的一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務企業，在智慧可 穿戴領域已有深入布局，以數字信号處理器、圖像信号處理器、低功耗藍牙（BLE） 等無線連接技術、神經網絡處理器等為基礎，涉及智慧醫療健康、智慧家居、 AR/VR 眼鏡等衆多領域，并提供軟件和系統平台解決方案。 為了推進集成電路産業人才培育，加強高校學生在嵌入式芯片與系統設計的 創新與實踐能力，培育兼具全局與專業思維、團隊協作精神、解決複雜工程問題 能力的優秀人才，芯原股份面向全國高校學生，基于 VeriHealth 可穿戴智慧健康 芯片與軟件設計平台，開展嵌入式軟件開發大賽，在促進學生實際開發能力的基 礎上，激發學生創新思維以及對嵌入式開發的熱愛，并全面掌握從驅動開發、算 法實現、性能優化到應用方案設計的多層次知識與技能。

二、競賽形式

本次大賽面向全國全日制高校本科生、研究生開展，參賽者需同校 3 人組隊 報名，專業、年級不限。大賽共分 7 個賽區進行初賽，經初賽篩選出 12 支隊伍 進入決賽，在海南省海口市進行半封閉式開發及答辯。大賽設置一等獎 1 組，二 等獎 2 組，三等獎 3 組，優勝獎 6 組。

三、報名方式

點擊網頁鍊接進入 2022"芯原杯"嵌入式軟件開發大賽，填寫相關

信息報名：https://vesc2022.verisilicon.com/

詳情請見附件

相關下載:

· 附件1：2022“芯原杯”嵌入式軟件開發大賽競賽章程(18).pdf - (580.4 kB)

· 附件2：北部賽區.jpg - (167.8 kB)